FI-9210 حل طبقة عمود الانديوم للوفير أشباه الموصلات مع نطاق واسع من كثافة التيار والطبقة الموحدة
-
إبراز
نطاق كثافة التيار الواسع حل طبقة عمود الانديوم,طلاء موحد FI-9210,سمك الارتطام الممتاز نصف موصل رقائق طبقة الكيميائية
,Uniform plating FI-9210
,Excellent bump thickness Semiconductor Wafer Plating Chemical
-
يستخدمطلاء عمود الإنديوم
-
يكتبتطبيقات التغليف 2.5D/3D
-
غرضعامل مساعد كيميائي
-
مميزةطلاء رقاقة أشباه الموصلات
-
مكان المنشأالصين
-
اسم العلامة التجاريةFENGFAN
-
رقم الموديلFI-9210
-
الحد الأدنى لكميةقابل للتفاوض
-
الأسعارقابل للتفاوض
-
تفاصيل التغليفالتعبئة والتغليف القياسية للتصدير
-
وقت التسليم15-25 يوم عمل
-
شروط الدفعخطاب الاعتماد، D/A، D/P، T/T، ويسترن يونيون، موني جرام
-
القدرة على العرض200000pcs/يوم
FI-9210 حل طبقة عمود الانديوم للوفير أشباه الموصلات مع نطاق واسع من كثافة التيار والطبقة الموحدة
تدفق العمل بعد المعالجة للوفرات المصفوفة بالأعمدة الإنديومية FI-9210
FI-9210 محلول طلاء عمود الانديوم
FI-9210 Indium Column Plating Solution هو تركيب حديث الصياغة مصمم خصيصًا لعمليات طبقة رقائق أشباه الموصلات.وهي مناسبة لتصنيع الصدمات القابلة للصهارة مرة أخرى في عبوات الشريحة المقلعة و 2.5D/3D التطبيقات التعبئة والتغليف.
تم تصميم نظام الطلاء عالي الكفاءة والاستقرار لتسديد أسرع لأعمدة الانديوم النقي أو حبات الانديوم المتساوية الحجم عبر نطاق واسع من كثافة التيار.هذا الجيل القادم من المنتجات يوفر أداء صناعة الرائدة، استقرار الحمام، وأكبر سهولة في التشغيل.
خصائص المنتج
- نطاق واسع ل كثافة تيار التشغيل
- طبقة موحدة غير متأثرة بوجهة القالب
- سمك الارتطام الممتاز والتكافل
- إضافات قابلة للتحليل للحفاظ على الحمام
إجراءات إعداد الحمام
1حمام قبل الغطس
عامل قبل الغطس: إعداد الخزان مع محلول غير مخفف بنسبة 100٪.
2حمام التصفيف الكهربائي
| منتجات التحضير | كمية |
|---|---|
| FI-9210 تركيز الانديوم | 335 مل/لتر |
| حمض MSA | 60 مل/لتر |
| FI-9211 إضافة الانديوم | 100 مل/لتر |
| الماء النقي | 505 مل/لتر |
منتجات ذات صله
تُباع منتجاتنا في جميع أنحاء العالم ، ويمكنك أن تطمئن إلى العملية الكاملة لمنتجاتنا.
